В последние годы, с развитием экономики низменных районов и непрерывным расширением сценариев применения, таких как умные города, логистика и дистрибуция, а также защита сельскохозяйственных растений, индустрия дронов открыла беспрецедентные возможности для развития. Как один из основных компонентов дронов, производительность чипов напрямую определяет стабильность полета, возможности обработки данных и эффективность выполнения интеллектуальных алгоритмов. На этом фоне район Баоань в Шэньчжэне, обладающий полной цепочкой электронной информационной промышленности, мощной производственной базой и активной экосистемой технологических инноваций, быстро стал важным кластером чипов для дронов в Китае.
В настоящее время основные микросхемы для дронов в Баоане включают в себя системы на кристалле (SoC), блоки обработки изображений (ISP), микросхемы управления полетом и микросхемы ускорения искусственного интеллекта.
Рыночная цена чипов для дронов в Баоане не является фиксированной, а зависит от сочетания факторов. Во-первых, технологический процесс производства чипов является ключевым фактором, определяющим цену. Чипы, использующие передовые 5-нм или 7-нм процессы, как правило, дороже, чем чипы, использующие 14-нм или 28-нм процессы, из-за более высоких затрат на кремниевые пластины и трудностей с контролем выхода годных изделий. Во-вторых, сложность функций чипа также напрямую влияет на ценообразование; чипы, интегрирующие больше интерфейсов датчиков, поддерживающие многодиапазонную связь и обладающие высокой вычислительной мощностью, стоят дороже. В-третьих, колебания рыночного спроса также имеют существенное значение.
Диапазон цен и конкурентная среда местных производителей микросхем в Баоане
Будущие тенденции: замещение отечественными технологиями и ожидаемое снижение затрат
Благодаря растущей стратегической поддержке со стороны государства полупроводниковой промышленности и продолжающемуся развитию кластера интегральных схем в районе Большого залива Гуандун-Гонконг-Макао, производство микросхем для дронов в Баоане ускоряет движение к самодостаточности и контролю. Все больше отечественных компаний-производителей микросхем преодолевают зарубежные технологические барьеры, достигая ключевых прорывов в вычислительной мощности, энергоэффективности и надежности. Ожидается, что в течение следующих трех лет основные управляющие чипы для дронов, созданные на основе отечественных технологических процессов (таких как 12 нм и 14 нм), постепенно заменят импортные, что приведет к снижению общих рыночных цен. В то же время, с расширением масштабов массового производства и углублением локализации упаковки и тестирования, предельные издержки на производство чипов будут еще больше снижаться. Кроме того, развитие экосистемы аппаратного обеспечения с открытым исходным кодом также открыло новый путь для разработки недорогих чипов. Некоторые университеты и стартап-команды разработали облегченные чиповые решения, подходящие для небольших дронов, на основе наборов инструкций с открытым исходным кодом (таких как RISC-V), по цене менее 30 юаней, что вдохнуло новую жизнь в нишевый рынок.
Региональные преимущества повышают ценовую конкурентоспособность
Ценовое преимущество района Баоань на рынке чипов для дронов неразрывно связано с его уникальными региональными возможностями промышленной поддержки.
В регионе развита система производства печатных плат, поверхностного монтажа и поставок автоматизированного испытательного оборудования, с высокой концентрацией предприятий, работающих в смежных отраслях, что формирует ?промышленную экосистему 15 минут?. Это не только сокращает цикл проектирования и поставки микросхем, но и значительно снижает логистические и координационные издержки. Например, завод по упаковке микросхем в Фуюне может завершить тестирование образцов и доставить их OEM-производителям в тот же день, значительно повышая скорость реагирования. Одновременно с этим ряд государственных программ субсидирования промышленности, таких как вычеты расходов на НИОКР, поощрение за создание уникального оборудования и субсидии на привлечение талантов, дополнительно снижают операционную нагрузку на компании-производители микросхем, косвенно повышая гибкость рыночных цен и конкурентоспособность.