Печатные платы
В современной электронике подложка, как основной носитель, соединяющий микросхемы и схемные системы, напрямую определяет стабильность и срок службы всего продукта. Будучи ведущим отечественным производителем подложек, мы сосредоточены на исследованиях и разработках и производстве высококачественных подложек для интегральных схем, используя передовые в мире медные ламинированные материалы и прецизионные процессы ламинирования, чтобы гарантировать, что каждая подложка обладает превосходными электрическими характеристиками, теплопроводностью и механической прочностью. Независимо от того, используется ли она в смартфонах, оборудовании связи 5G или в сценариях с высокими требованиями, таких как промышленное управление и автомобильная электроника, наши подложки обеспечивают двойную оптимизацию целостности сигнала и управления тепловыми процессами.
В условиях быстро развивающейся электронной продукции время является конкурентным преимуществом.
В условиях постоянно растущих требований к электронным изделиям мы неизменно придерживаемся технологически ориентированного развития.