Печатные платы
В современной электронной промышленности высокотемпературные полиимидные печатные платы стали ключевым материалом в аэрокосмической отрасли, автомобильной электронике, связи 5G и высокотехнологичном промышленном оборудовании благодаря своей превосходной термической стабильности, механической прочности и электрическим свойствам. По мере развития электронных изделий в направлении миниатюризации, высокой интеграции и высокой надежности требования к маркировке печатных плат и связанных с ними электронных компонентов становятся все более строгими. Маркировка электронных компонентов на высокотемпературных полиимидных печатных платах касается не только отслеживаемости производственного процесса, но и напрямую влияет на долговременную эксплуатационную стабильность и безопасность продукта.
Высокотемпературный полиимид (ПИ) — это высокоэффективный полимер, образующийся в результате конденсационной полимеризации ароматических диаминов и ароматических тетрагидрированных ангидридов. Он обладает термостойкостью, превышающей 400°C, низким коэффициентом теплового расширения, превосходными диэлектрическими свойствами и хорошей радиационной стойкостью. Эти свойства делают его идеальной подложкой для электронных компонентов в экстремальных условиях. Однако традиционные этикеточные материалы (такие как бумага или обычные пластиковые этикетки) склонны к карбонизации, отслаиванию или потере адгезии при высоких температурах, что приводит к потере информации. Поэтому использование этикеточных носителей, совместимых с полиимидными материалами, имеет решающее значение.
В настоящее время основными решениями являются использование термостойких полиимидных пленок в качестве подложки для этикеток в сочетании с термостойкими чернилами или технологией лазерной гравировки для нанесения информации, что обеспечивает четкую читаемость даже при длительной эксплуатации в условиях высоких температур.
H2>Выбор технологии маркировки этикеток: струйная печать, лазерная гравировка и трафаретная печать
Маркировка электронных компонентов на высокотемпературных полиимидных печатных платах требует выбора соответствующей технологии маркировки в зависимости от конкретного сценария применения. Структурная печать — один из наиболее распространенных методов. Используя термостойкие чернила, предназначенные для работы в условиях высоких температур (например, проводящие/непроводящие чернила на основе силикона или керамики), можно получить четкий текст, штрихкоды или QR-коды на поверхности полиимида. Однако этот метод чувствителен к температуре и влажности окружающей среды, а длительное воздействие высоких температур может привести к выцветанию или отслаиванию.
Этикетки электронных компонентов на высокотемпературных полиимидных печатных платах должны соответствовать единому стандарту кодирования информации для обеспечения совместимости данных между предприятиями и цепочками поставок. Обычно они включают следующую основную информацию: модель компонента, номер производственной партии, дата производства, номер версии, серийный номер, код производителя и специальные технологические обозначения (например, ?устойчивость к 400℃?, ?бессвинцовая пайка? и т. д.).
Даже при использовании идеальных материалов для этикеток и методов маркировки, неправильные процессы адгезии могут привести к отслоению этикеток под воздействием термического напряжения.