Печатные платы
В связи с непрерывной модернизацией мировой электронной промышленности, печатные платы, как основной компонент электронных устройств, переживают значительное ускорение темпов технологического развития. От традиционных однослойных и двухслойных печатных плат (PCB) до широкого применения межсоединений высокой плотности (HDI), гибких печатных плат (FPC) и жестко-гибких плат, требования рынка к печатным платам с точки зрения производительности, надежности, интеграции и миниатюризации растут. Особенно в таких областях, как связь 5G, Интернет вещей (IoT), умные автомобили, промышленная автоматизация и носимые устройства, спрос на высококачественные печатные платы переживает взрывной рост. Согласно данным авторитетных исследовательских институтов, объем мирового рынка печатных плат в 2023 году превысил 60 миллиардов долларов США, и ожидается, что среднегодовой темп роста останется выше 6% в течение следующих пяти лет. В этом контексте проведение технико-экономических обоснований проектов по производству печатных плат является не только важной частью стратегического планирования компании, но и ключевой мерой для использования возможностей нового витка технологической революции.
Предлагается разместить этот проект в национальном высокотехнологичном индустриальном парке на востоке Китая. Этот район обладает полной цепочкой электронной информационной промышленности, вокруг которого сосредоточены многочисленные известные поставщики электронных компонентов, компании по упаковке и тестированию, а также производители конечной продукции, образуя сильную промышленную синергию. Парк может похвастаться хорошо развитой транспортной сетью и удобной логистикой, с крупными портами и высокоскоростными железнодорожными узлами в пределах 1,5 часов езды, что облегчает импорт сырья и экспорт готовой продукции. Одновременно парк достиг ?четырех связей и одного выравнивания? инфраструктуры, включая водоснабжение, электроснабжение, газоснабжение и связь, и обеспечивает поддержку доступа к экологически чистой энергии, удовлетворяя двойные требования современного электронного производства к стабильному электроснабжению и экологически чистым выбросам.
Кроме того, местные власти предоставляют налоговые льготы и освобождения от налогов, стимулируют землепользование и проводят политику привлечения талантов для высокотехнологичных проектов, обеспечивая надежные институциональные гарантии для реализации проекта.
В этом проекте будет использоваться передовой многослойный технологический процесс высокой плотности межсоединений (HDI), ориентированный на НИОКР и серийное производство высококачественных печатных плат с 8 слоями и более.